国际商报讯9月5日,高通公司(Qualcomm)在2023年中国国际服务贸易交易会成果发布平台发布了人工智能(AI)白皮书——《混合AI是AI的未来》。

  白皮书主要梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察。据了解,高通已经深耕AI研发超过15年,致力于基础研究和平台创新。

  目前,中国已发布了79个10亿参数规模以上的大模型,且新的大模型数量还在持续增长。此外,混合AI架构正在赋能AI深入百业千行,在汽车、物联网等细分领域提供全新的增强用户体验。

  高通公司全球副总裁侯明娟表示,随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇,AI变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键,将会惠及更多的行业和消费者,带来更加便利和愉悦的数字化生活。

  根据预测,到2025年,在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率,将从2018年的不到10%增长至100%。在这一趋势的推动下,终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。

  全球搭载骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通中国区研发负责人徐晧表示,高通从2007年就开始专注于人工智能领域研究,目前最新迭代至第八代AI引擎,下一步将继续升级算法,提升算力,让高效AI无处不在。(顾鸿儒)

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